苹果与博通联手开发AI芯片 预计2026年量产 2024年12月12日 | 查看: 69390 (原标题:苹果与博通联手开发AI芯片 预计2026年量产)图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 苹果正与博通合作开发一款专门为人工智能设计的服务器芯片,内部代号为Baltra,预计到2026年可量产。 其它推荐 暂无相关文章 关键词: 上一篇:谷歌发布Gemini 2.0 下一篇:AMD AI系统能效提升28.3倍 接近2025年30倍目标